PAC_2

Question 1

Если одностороннее размещение компонентов невозможно, рекомендуется размещать микросхемы с одной стороны и с противоположной стороны

Answer 1

Пассивные компоненты

Question 2

Несоблюдение правил размещения компонентов по обеим сторонам пластины

Answer 2

Удваивается стоимость и время установки

Question 3

Не рекомендуется размещать компоненты на минимальном расстоянии между ними, т.к.

Answer 3

Значительно сокращается техническое обслуживание

Question 4

Минимальное рекомендуемое расстояние между двумя контактными отверстиями для двух микросхем DIP-капсулы составляет

Answer 4

1.5мм

Question 5

Минимальное расстояние между компонентами с точки зрения технолога, собирающего схему, составляет:

Answer 5

Как можно больше

Question 6

Для чего используется сужения печатного проводника при его соединении с контактной поверхностью:

Answer 6

Как тепловой барьер

Question 7

Важно, чтобы контактные поверхности компонентов были отделены от других контактных отверстий, других контактных отверстий и т. Д. Через

Answer 7

Паяльная маска

Question 8

Контактные отверстия, расположенные внутри многоугольников заземления, отделены от этих многоугольников

Answer 8

Тепловые барьеры

Question 9

На прилагаемом изображении показаны контактные поверхности, используемые для соединения микросхем в корпусе BGA. Форма этих поверхностей определяется от:

Answer 9

Метод проверки качества склеивания

Question 10

Панелирование печатных плат состоит из

Answer 10

установка элементов на набор плат одновременно с вырезанием плат из панели

Question 11

Если на плате размещаются большие металлические многоугольники, то желательно размещать их по обеим сторонам доски как можно более равномерно и делать в виде проволочной сетки. Это необходимо для

Answer 11

предотвратить деформацию плиты при ее изготовлении и установке

Question 12

Основные правила трассирования печатной проводки включают первоначальное трассировка:

Answer 12

Проводники питания

Question 13

Второе специальное правило трассировки печатной проводки включает следующее:

Answer 13

печатный проводник прикладывается к компоненту в том порядке, в котором ток проходит через них в физическом смысле

Question 14

Сопротивление проводника приводит к модификации аналогового опорного напряжения, чтобы решить данную проблему он используется

Answer 14

Укорочение передающего проводника и максимальное утолщение передающего участка проводника

Question 15

Утолщение проводника может привести к таким негативным эффектам, как

Answer 15

Формирование антенны и наведение паразитных токов

Question 16

Провод слишком малой ширины вызывает такие негативные эффекты, как

Answer 16

Нагрев проводника

Question 17

Прокладка цепи GND (заземления) простым проводником с минимальной шириной приводит к

Answer 17

нестабильность устройства и сильные помехи в цепи

Question 18

На следующем рисунке через синий провод показан силовой провод, здесь он нарисован неправильно

Answer 18

Заземляющий провод небольшой по толщине

Question 19

Третье специальное правило трассировки печатной разводки используется для схем:

Answer 19

С высоким напряжением

Question 20

Чтобы минимизировать расстояние между двумя соседними проводниками на печатной плате, которая работает в тяжелых электрических условиях, необходимо

Answer 20

Покройте поверхность плат лаком

Question 21

На двухслойной печатной плате для соединения двух контактных поверхностей на одном слое, которые не могут быть соединены напрямую, необходимо использовать максимум

Answer 21

2 переходных устройства

Question 22

Любой ток, протекающий по проводнику, вызывает

Answer 22

Другой ток того же размера, протекающий через другой проводник

Question 23

Поскольку потребляемая мощность не является статической характеристикой и зависит от состояния компонентов в данный момент времени, все частотные элементы в этих цепях отражаются в цепи

Answer 23

питания

Question 24

Паразитная связь между двумя проводниками представлена как:

Answer 24

Передача части сигнала от одного проводника к другому

Question 25

Основным критерием формирования паразитного сигнала является:

Answer 25

частота

Question 26

Если нарисованы две соседние высокочастотные цифровые линии, то обязательно:

Answer 26

Между ними проводится линия земли

Question 27

Электромагнитная совместимость схемы в основном определяется:

Answer 27

Расположение компонентов и электрические соединения между компонентами

Question 28

Цепочка, образованная сигнальным проводником и заземляющим проводником, представляет собой антенну, которая может генерировать электромагнитную энергию, энергию, определяемую

Answer 28

амплитуда тока, период следования сигналов и геометрические размеры сформированной цепочки

Question 29

Физическое разделение аналогового и цифрового заземления включает в себя проведение аналоговых проводников над полем аналогового заземления и рисование цифровых проводников над полигоном цифрового заземления, когда они перекрываются.

Answer 29

Емкость, распределенная между перекрывающимися областями, создаст связь по переменному току

Question 30

Шумообразующие антенны на поверхности печатной платы состоят из:

Answer 30

От питающего и заземляющего проводов компонента

Question 31

Определяется величина энергии электромагнитного шума, создаваемого шумовыми антеннами:

Answer 31

Текущая амплитуда и физический размер антенны

Question 32

Для уменьшения влияния шума наиболее эффективным является уменьшение длины следующих проводов:

Answer 32

Линии тактовой частоты

Question 33

На практике, чтобы уменьшить шумы на шинах питания цифровых компонентов, используются следующие элементы:

Answer 33

Подключением, фильтрующим конденсатора

Question 34

В схеме генератора тактовой частоты резонансная частота схемы близка к:

Answer 34

Частота резонанса кристалла

Question 35

На схеме генератора тактовой частоты ток между усилителем и внешними компонентами должен быть:

Answer 35

маленький

Question 36

Микроскемы, которые имеют высокочастотное электрическое соединение, должны быть расположены:

Answer 36

как можно ближе друг к другу

Question 37

Аналоговая земля соединена вместе с цифровой землей одним узлом с низким импедансом, который, в свою очередь, подключается к

Answer 37

Заземление источника питания

Question 38

Трассировка проводников в высоко частотных схем. Когда необходимо отрегулировать длину проводника производится трассировка в форме

Answer 38

меандра

Question 39

Трассировка проводников в высоко частотных схем. Изгиб печатных проводников рекомендуется производить под углом в

Answer 39

под углом в 135°

Question 40

Трассировка проводников в высоко частотных схем. Необходимо удалить неиспользованную металлизацию внутренних слоев переходного отверствия для

Answer 40

минимизации отрицательного эффекта

Question 41

Трассировка проводников в высоко частотных схем. Пары дифференциальных проводов размещены параллельно на определенном постоянном расстоянии. Это расстояние выбирается исходя из

Answer 41

из величины требуемого импеданса

Question 42

Трассировка проводников в высоко частотных схем. Пары дифференциальных проводников иногда требуют последовательных блокирующих конденсаторов. Конденсаторы и их контактные поверхности создают неоднородности импеданса. При необходимости следует использовать конденсаторы с корпусом соответствующего размера.

Answer 42

при необходимости следует применять малогабаритные корпуса, 0402, 0603

Question 43

Трассировка проводников в высоко частотных схем. Текущая скорость распространения тока в материал стандарта FR-4 принята примерно на

Answer 43

150 мкм/пс

Question 44

Трассировка проводников в высоко частотных схем. Меандр компенсации длины проводника должен располагаться около изгиба проводника на расстоянии

Answer 44

на расстоянии не более 15 мм

Question 45

Трассировка проводников в высоко частотных схем. Длину проводника можно регулировать двумя витками данного проводника, расположенными на максимальном расстоянии

Answer 45

в 1,5 раза больше ширины дорожки.

Question 46

Трассировка проводников в высоко частотных схем. Пары дифференциальных проводников нужно рисовать на одном и том же слое, потому что

Answer 46

Разница в скорости распространения сигналов на разных слоях Жесткие требования к временным задержкам и необходимость согласования длин

Question 47

Трассировка проводников в высоко частотных схем. Обратный ток течет по пути

Answer 47

наименьшим сопротивлением, минимального импеданса, пытается следовать за исходным сигналом

Question 48

Трассировка проводников в высоко частотных схем. Если проводник должен пройти над двумя различными опорными полигонами, то эти полигоны следует соединить с помощью конденсатора. Конденсатор позволит возвратным ВЧ-токам перемещаться из одного полигона в другой. Типовое значение емкости объединительного конденсатора составляет

Answer 48

10…100 нФ

Question 49

Трассировка проводников в высоко частотных схем. Физическое разделение земли имеет основное преимущество

Answer 49

по схеме всегда можно понять, какие линии являются цифровыми, а какие - аналоговыми