Základní deska PC, CPU, RAM, BIOS, Sběrnice Flashcards
(36 cards)
Základní deska (motherboard)
Je vícevrstvý plošný spoj osazený elektronickými součástkami a konektory.
Představuje základní HW počítače
Hlavní úkol základní desky
oskytnout datové cesty
distribuovat elektrické napájení
mechanická opora pro zapojené součásti(processor, RAM) a rozšiřující karty (disky,mechaniky…)
Formáty základních desek
MiniTX, MiniDTX, BTX, WTX a další… Nejrozšířenější dnes jsou microATX a ATX
Hlavní části základní desky
patice procesoru čipová sada bios (uefi) sloty pro operační paměť, konektory sběrnic (PCI, PCIe…) regulátor napětí (pro procesor) baterie (CMOS) integrované prvky (grafická (v procesor, northbridge), síťová, zvuková karta)
Procesor (CPU – Central Procesor Unit)
Je základní součástí počítače. Procesor je vždy složitý elektronický sekvenční integrovaný obvod a zpravidla se nachází na základní desce počítače. Základní parametr procesoru – bitová šířka (u registrů)
Jednojádrové x Vícejádrové
Funkce procesoru
Procesor čte z paměti strojové instrukce a na jejich základě vykonává program
Procesor vykonávající program v nějakém vyšším programovacím jazyce by byl příliš složitý,proto má každý CPU svůj vlastní jazyk – strojový kód, do kterého jsou všechny jazyky zkompilovány před jejich spuštěním
Rodina procesorů, které zpracovávají stejný strojový kód, tvoří specifickou architekturu procesoru
Hlavní části procesoru
Řadič nebo řídicí jednotka - Zajišťuje řízení činnosti procesoru v návaznosti na povely programu.
Sada registrů - Uchovává výsledky řadiče nebo řídící jednotky
- Přístup k nim je rychlejší než do paměti
ALU (Arithmetic-Logic Unit) - Provádí aritmetické a logické operace
FPU (Floating Point Unit) - Provádí operace v plovoucí desetinné čárce
Připojení procesorů na základní desku
Patice neboli Socket či Slot je konektor na základní desce určený pro připojení procesorů.
PGA (Pin Grid Array – krátké piny procesoru)
- piny na procesoru, které se zastrkávají do dírek na desce (AMD - stabilnější)
LGA (Land Grid Array – dlouhé piny procesoru)
- velice male piny, které se dotýkají plošek (Intel - rychlejší)
Sloty - Sloty pro umístění procesoru – dnes nepoužívané (zastaralé)
Technologie CPU
3DNow!
- Speciální instrukce pro navýšení výkonu procesoru v multimediálních aplikacích a hrách
Hyper-Threading – Intel core i3 a výše
Simuluje přítomnost dalších procesorových jader
Technologie vytváří z jednoho fyzického procesoru dvě virtuální tím, že jsou v něm aktivovány dvě řídící jednotky
TurboBoost
Dynamické přetaktování procesoru, které je v kompetenci jej samotného
Podpora virtualizace - AMD-V/Intel-VT
Hardwarová podpora pro podporu virtualizačních programů
Operační paměť
Hlavní dělení:
ROM (Read Only Memory) data jsou jíž od výrobce, ale některé typy lze i přepsat
- PROM, EPROM, EEPROM (Flash pamět = SSD, flash disky, pamětové karty…)
RWM (Read Write memory) označovaná častěji jako RAM (Random Access Memory))
Dělení podle principu činnosti
SRAM - Realizována bistabilným klopným obvodem – obvod, který je bud 1 nebo 0
DRAM - Realizována kondenzátorem – informace je realizována pomocí elektrického náboje, který ma tendenci se vybíjet, proto se musi periodicky provádět refresh (oživení pamětové bunky)
RAM
Je volatilní (nestálá) vnitřní elektronická paměť číslicového počítače typu RWM-RAM, určená pro dočasné uložení zpracovávaných dat a spouštěného programového kódu.
Rychlejší než disk (vnější paměť)
Spojena s procesorem pomocí sběrnice
Mezi RAM a CPU se obvykle dává vyrovnávací paměť (cache – přímo pro procesor)
Operační paměti jsou standardizované organizací JEDEC
JEDEC - (Joint Electron Devices Engineering Council Solid State Technology Association)
Typy RAM
Historické
DIPP, SIPP, SIMM
Současné
DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module)
Paměťový modul paměti RAM určených pro použití v osobních počítačích, pracovních stanicích a serverech
Rozdíl mezi SIMM a DIMM
- DIMM má samostatné elektrické kontakty na obou stranách modulu, zatímco SIMM je má nadbytečné
- SIMM – 32bit, zatímco DIMM - 64bit
SDRAM
- je principiálně označení pro jakoukoli synchronní DRAM, tedy i její nástupce DDR, DDR2 a další, jenž jsou také synchronní DRAM paměti
Typy DIMM
SO-DIMM DDR SDRAM DDR2 SDRAM DDR3 SDRAM DDR4 SDRAM
SO-DIMM
– Do nooteboku, drahé tiskárny, routery…
SDR SDRAM
Single Data Rate
Propustnost max: 1,2GB/s
DDR SDRAM
Dual Data Rate
Dosahuje vyššího výkonu než předchozí typ SDRAM tím, že k přenosu dat dochází při každé změně hodinového signálu, tedy při jeho nástupné i sestupné hraně
Tento přístup zvyšuje efektivní výkon téměř dvakrát bez nutnosti zvyšování frekvence sběrnice
Propustnost: max. 4,8 GB/s
DDR2 SDRAM
Sběrnice, kterou DDR2 paměťové moduly používají, je taktována na dvojnásobku rychlosti paměťové buňky
Z praktického hlediska můžeme říct, že čtyři slova dat mohou být přenesena během jednoho cyklu paměťové
Propustnost: max. 8,5 GB/s
DDR3 SDRAM
Hlavní rozdíl mezi DDR2 a DDR3 je v rychlosti pamětí
Propustnost: max. 12,8 GB/s
DDR4 SDRAM
Opět navýšení rychlosti pamětí
Propustnost: max. 34 GB/s
Čipová sada
Jsou to integrované obvody, které zprostředkovávají komunikaci