IPC-A-610E_Table of Contents Flashcards
1
Q
Introduction
A
Vorwort
2
Q
Scope
A
Anwendungsbereich
3
Q
Purpose
A
Zweck
4
Q
Classification
A
Klassifikation
5
Q
Definition of the requirements
A
Definition der Anforderungen
6
Q
Acceptance Criteria
A
Abnahmekriterien
7
Q
To be striving (ideal state)
A
Anzustreben (Idealzustand)
8
Q
Permitted (Acceptance Capable)
A
Zula:ssig (Abnahmefa:hig)
9
Q
error (Not ready for acceptance)
A
Fehler (Nicht abnahmefa:hig)
10
Q
Disposition (Instruction)
A
Disposition (Handlungsanweisung)
11
Q
Process Indicator
A
Prozessindikator
12
Q
measures for the process indicator
A
MaSSnahmen fu:r den Prozessindikator
13
Q
State
A
Zustand
14
Q
Combined states
A
Kombinierte Zusta:nde
15
Q
Nonspecified conditions
A
Nicht spezifizierte Zusta:nde
16
Q
Special structures
A
Sonderkonstruktionen
17
Q
Technical Terms & Definitions
A
Fachbegriffe & Definitionen
18
Q
PCB orientation
A
LeiterplattenOrientierung
19
Q
primary side
A
Prima:rseite
20
Q
secondary side
A
Sekunda:rseite
21
Q
solder source side
A
LotQuellseite
22
Q
Lot landing page
A
LotZielseite
23
Q
Cold solder joint
A
Kalte Lo:tstelle
24
Q
Electrical isolation distance
A
Elektrischer Isolationsabstand
25
High voltage
Hochspannung
26
dealloying
Ablegieren
27
meniscus (component)
Meniskus (Bauteil)
28
Nonfunctional pad
Nichtfunktionale Anschlussfla:che
29
cable diameter
Leitungsdurchmesser
30
wire overwrap
Drahtu:berwicklung
31
Wire overlap
Drahtu:berlappung
32
Examples and Illustrations
Beispiele und Illustrationen
33
Inspection Methods
Inspektionsmethoden
34
Examining the dimensions
u:berpru:fung der Abmessungen
35
magnification aids
Vergro:SSerungshilfen
36
Lighting
Beleuchtung
37
Applicable Documents
Anwendbare Dokumente
38
EOS / ESD Association documents
EOS/ESD Association Dokumente
39
Electronics Industries Alliance documents
Electronics Industries Alliance Dokumente
40
Technical Publications
Technische Vero:ffentlichungen
41
Handling Electronic Assemblies
Handhabung elektronischer Baugruppen
42
EOS / ESD prevention
EOS/ESDVorbeugung
43
Electrical overload (EOS)
Elektrische u:berlast (EOS)
44
Electrostatic Discharge (ESD)
Elektrostatische Entladung (ESD)
45
Warning signs
Warnkennzeichen
46
Protection materials
Schutzmaterialien
47
EOS / ESD safe work / EPA
EOS/ESDsichere Arbeitspla:tze/EPA
48
Handling
Handhabung
49
Guidelines
Richtlinien
50
Physical damage
Physische Bescha:digung
51
Pollution / contamination
Verunreinigung/Kontamination
52
Electronic components
Elektronische Baugruppen
53
After soldering
Nach dem Lo:ten
54
Gloves and Finger Cots
Handschuhe und Fingerlinge
55
Assembly and Fasteners
Montage und Befestigungsteile
56
Installation of assembly and mounting hardware
Einbau von Montage und Befestigungsteilen
57
impairments
Beeintra:chtigungen
58
heatsink
Ku:hlko:rper
59
insulator and thermal grease
Isolierko:rper und Wa:rmeleitpaste
60
Contact surface
Kontaktfla:che
61
bolted
Schraubverbindungen
62
Torque
Drehmoment
63
wires
Dra:hte
64
threaded stud mounting
GewindebolzenMontage
65
Contents
Inhaltsverzeichnis
66
connector contacts
SteckverbinderKontakte
67
Contacts for direct plugsocket connectors
Kontakte fu:r DirektsteckerBuchsenleisten
68
pressfit contacts
EinpressKontakte
69
soldering
Lo:ten
70
harness fuse
Kabelbaumsicherung
71
General
Allgemeines
72
cable lacing
Kabelverschnu:rung
73
Kabelverschnu:rung Damage
Kabelverschnu:rung Bescha:digung
74
cable guide
Kabelfu:hrung
75
line crossings
Leitungskreuzungen
76
Bending radii
Biegeradien
77
Coaxial
Koaxialkabel
78
Termination of unused cable
Abschluss nicht verwendeter Kabel
79
binding sites on splicing and sleeves
Bindestellen u:ber SpleiSSen und Hu:lsen
80
solder joints
Lo:tstellen
81
Acceptance criteria for solder joints
Abnahmekriterien fu:r Lo:tstellen
82
Lo:tstellenanomalien
Lo:tstellenanomalien
83
Exposed base metal
Freiliegendes Basismetall
84
pinholes / blowholes
Nadello:cher/Blaslo:cher
85
Reflow solder paste
Reflow der Lotpaste
86
Nonwetting
Nichtbenetzung
87
Cold solder joint / rosin solder connection
Kalte Lo:tstelle/KolophoniumLo:tverbindung
88
dewetting
Entnetzung
89
cracks in the solder
Risse im Lot
90
icicles
Lotzapfen
91
Withdrawn solder joint (fillet lifting) at
Abgehobene Lo:tstelle (Fillet Lifting)bei
92
leadfree solder
bleifreiem Lot
93
shrinkage cracks / voids in leadfree solder
Schrumpfriss/Lunker bei bleifreiem Lot
94
test needle marks and other similar
TestnadelAbdru:cke und andere a:hnliche
95
Surface Structures of solder joints
Oberfla:chenstrukturen bei Lo:tstellen
96
Connections
Anschlu:sse
97
rivet joint
Nietverbindungen
98
terminal base gap to the connection face
AnschlussBasis Spalt zur Anschlussfla:che
99
Connections Turmlo:tstu:tzpunkt
Anschlu:sse Turmlo:tstu:tzpunkt
100
Connections Gabello:tstu:tzpunkt
Anschlu:sse Gabello:tstu:tzpunkt
101
flared flange
Bo:rdelflansch
102
Spreizflansch
Spreizflansch
103
Defined columns
Definierte Spalten
104
Soldered
Verlo:tet
105
Isolation
Isolierung
106
Insulation damage
Isolierung Bescha:digungen
107
Insulation damage Before soldering
Isolierung Bescha:digung Vor dem Lo:ten
108
Insulation damage After
Isolierung Bescha:digung Nach
109
Isolation distance
Isolationsabstand
110
Insulation Flexible Conduit
Isolierung Flexibler Schutzschlauch
111
Mounting
Montage
112
Damage
Bescha:digungen
113
lines
Leitungen
114
Lines deformations
Leitungen Verformungen
115
Line Damage of individual wires
Leitung Bescha:digung von Einzeldra:hten
116
Single linespreading After
EinzelleitungAufspreizung Nach
117
Lead tin
Leitung Verzinnung
118
Service loops
Serviceschleifen
119
relief
entlastung
120
Cable bundle
Kabelbu:ndel
121
Ports Component connection /
Anschlu:sse Bauteilanschluss/
122
Wire positioning General
DrahtPositionierung Allgemeine
123
Requirements
Anforderungen
124
connectors solder General
Anschlu:sse Lo:tstellen Allgemeine
125
Connections Turmlo:tstu:tzpunkt and
Anschlu:sse Turmlo:tstu:tzpunkt und
126
straight pin
gerader Stift
127
component connection / wire positioning
Bauteilanschluss/DrahtPositionierung
128
component connection / wire positioning
Bauteilanschluss/DrahtPositionierung
129
Side feed
Seitliche Zufu:hrung
130
Feeding from above or below
Zufu:hrung von oben oder unten
131
Pinned wires
Fixierte Dra:hte
132
Connections Slotted
Anschlu:sse Geschlitzt
133
Table of Contents (continued)
Inhaltsverzeichnis (Fortsetzung)
134
Connections Stamped / Punched
Anschlu:sse Gestanzt/Gelocht
135
Connections hook connections
Anschlu:sse Hakenanschlu:sse
136
Connectors threaded coupler
Anschlu:sse Lo:thu:lse
137
Connections wires with AWG
Anschlu:sse Dra:hte mit AWG
138
or thinner
oder du:nner
139
Connections connected serial
Anschlu:sse Seriell verbunden
140
Connections Edge Clips Position
Anschlu:sse Kantenclips Position
141
through mounting technology
DurchsteckmontageTechnologie
142
component mounting
Bauteilmontage
143
Vertical
Vertikal
144
Connection shaping
Anschlussformung
145
Turn
Biegen
146
Voltage / trainrelief
Spannungs/Zug entlastung
147
damage
Bescha:digungen
148
Connections cross circuit traces
Anschlu:sse kreuzen Leiterbahnen
149
obstruction of Lotdurchstiegs
Behinderung des Lotdurchstiegs
150
DIP / SIP components and sockets
DIP/SIPBauteile und Sockel
151
Radial Connections Vertical
Radiale Anschlu:sse Vertikal
152
spacer
Abstandshalter
153
Radial ports Horizontal
Radiale Anschlu:sse Horizontal
154
Connector
Steckverbinder
155
Right Angle
Rechter Winkel
156
Straight male with collar and straight
Gerade Stiftstecker mit Kragen und gerade
157
Female Connector
BuchsenSteckverbinder
158
Performance Components
Leistungsbauteile
159
Conductive housing
Leitfa:hige Geha:use
160
component backup
Bauteilsicherung
161
Mounting Clips
Montageclips
162
Bonding
Kleben
163
Bonding Not highmounted components
Kleben Nicht hochgesetzte Bauteile
164
Bonding Highlevel components
Kleben Hochgesetzte Bauteile
165
Wiredown device
Drahtniederhalter
166
Platedholes
Durchmetallisierte Lo:cher
167
Axial wire leads Horizontal
Axiale Drahtanschlu:sse Horizontal
168
Axial wire leads Vertical
Axiale Drahtanschlu:sse Vertikal
169
Wire residual length
Drahtrestla:nge
170
Drahtumbiegung
Drahtumbiegung
171
Vertical filling (hole filling)
Vertikale Fu:llung (Lotdurchstieg)
172
primary side Lead Wiresleeve
Prima:rseite AnschlussdrahtHu:lse
173
primary side restring cover
Prima:rseite Restringbedeckung
174
secondary Lead Wiresleeve
Sekunda:rseite AnschlussdrahtHu:lse
175
secondary restring cover
Sekunda:rseite Restringbedeckung
176
Lo:tstellenzustand solder in the wire bending
Lo:tstellenzustand Lot in der Drahtbiegung
177
Lo:tstellenzustand Lot touches the
Lo:tstellenzustand Lot beru:hrt den
178
Component body
Bauteilko:rper
179
Lo:tstellenzustand component Lackhose
Lo:tstellenzustand BauteilLackhose
180
Reduction of wire length remaining after
Ku:rzung der Drahtrestla:nge nach
181
Isolation of coated wires in Lot
Isolierung beschichteter Dra:hte im Lot
182
connecting holes without connections (vias)
Verbindungslo:cher ohne Anschlu:sse (Vias)
183
PCB to PCB
Leiterplatte auf Leiterplatte
184
Nonmetallized holes
Nichtmetallisierte Lo:cher
185
jumpers
Drahtbru:cken
186
Wire selection
Drahtauswahl
187
wire transfer
Drahtverlegung
188
Wire Fixing with glue
Drahtbefestigung mittels Kleber
189
Connections in the hole
Anschlu:sse im Loch
190
Wrapped attachment
Umwickelte Befestigung
191
Overlapping
u:berlappung
192
Surface Mount Assemblies
Oberfla:chenmontierte Baugruppen
193
Fixing adhesive
Fixierungskleber
194
fixing adhesive adhesive mounting
Fixierungskleber Klebebefestigung
195
the component
des Bauteils
196
Fixing Adhesive Mechanical safety
Fixierungskleber Mechanische Sicherung
197
SMT leads
SMT Anschlussdra:hte
198
surface pressure
Flachpressung
199
SMT solder joints
SMT Lo:tverbindungen
200
Chip Components Subpage connectors
ChipBauteile Nur Unterseitenanschlu:sse
201
side overhang
Seitenu:berhang
202
Endu:berhang
Endu:berhang
203
Width at the end of the solder joint
Breite am Ende der Lo:tstelle
204
Length of the solder joint on the D)
La:nge der Lo:tstelle an der D)
205
Maximum height of the solder joint
Maximale Ho:he der Lo:tstelle
206
Minimum height of the solder joint
Minimale Ho:he der Lo:tstelle
207
Lotspaltdicke
Lotspaltdicke
208
end laps
Endu:berlappung
209
Chip Components with rectangular or
ChipBauteile mit rechteckigen oder
210
square end faces Connections
quadratischen Endfla:chen Anschlu:sse
211
width of the solder joint on the end face
Breite der Lo:tstelle an der Stirnfla:che
212
Connection options
Anschlussvarianten
213
Assembly in lateral position (Bill boarding)
Montage in Seitenlage (Billboarding)
214
Mounting supine
Montage in Ru:ckenlage
215
Stacked components
Gestapelte Bauteile
216
grave stone effect (tombstoning)
Grabsteineffekt (Tombstoning)
217
connections
Anschlu:sse
218
ports Minimum height
Anschlu:sse Minimale Ho:he
219
the solder joint
der Lo:tstelle
220
Cylindrical end caps connectors
Zylindrische EndkappenAnschlu:sse
221
connection surfaces in recesses
Anschlussfla:chen in Einbuchtungen
222
Minimum width of the solder joint
Minimale Breite der Lo:tstelle
223
Minimum length of the solder joint
Minimale La:nge der Lo:tstelle an
224
Flat Gullwing ports
Flache GullwingAnschlu:sse
225
tip overhang
Spitzenu:berhang
226
Minimum width at the end of the solder joint
Minimale Breite am Ende der Lo:tstelle
227
Minimum length of the solder joint at the
Minimale La:nge der Lo:tstelle an der
228
Maximum height of the solder joint
Maximale Ho:he der Lo:tstelle an
229
Minimum height of the solder joint at the
Minimale Ho:he der Lo:tstelle an der
230
coplanarity
Koplanarita:t
231
Round or flattened (coined)
Runde oder abgeflachte (gepra:gte)
232
Gullwing ports
GullwingAnschlu:sse
233
Minimum width of the solder joint at the end
Minimale Breite der Lo:tstelle am Ende
234
Maximum height of the solder joint at the
Maximale Ho:he der Lo:tstelle an der
235
"J" connectors
"J“Anschlu:sse
236
Width of the solder joint at the end
Breite der Lo:tstelle am Ende
237
StoSSlo:tstellen / I connectors
StoSSlo:tstellen/IAnschlu:sse
238
Maximum side overhang
Maximaler Seitenu:berhang
239
Flat solder tail connectors
Flache Lo:tfahnenAnschlu:sse
240
High components with connections only
Hohe Bauteile mit Anschlu:ssen nur
241
on the bottom
auf der Unterseite
242
Band connections
BandAnschlu:sse
243
The surfacemount components with surface
Oberfla:chenmontierte Bauteile mit fla:chig
244
terminals arranged
angeordneten Anschlu:ssen
245
orientation
Ausrichtung
246
Lotkugelabstand
Lotkugelabstand
247
pores
Poren
248
underfill / fix
Unterfu:llung/Fixierung
249
cabinet stack (Package on Package)
Geha:usestapel (PackageonPackage)
250
Components with Bottom
Bauteile mit Unterseiten
251
Connections (BTC)
Anschlu:ssen (BTC)
252
Components with Bottom connections
Bauteile mit UnterseitenAnschlu:ssen
253
to heat sinks
an Wa:rmesenken
254
Connections with flattened pins
Verbindungen mit abgeflachten Stiften
255
Maximum connection overhang
Maximaler Anschlussu:berhang
256
Square solder pad
Quadratische Lo:tAnschlussfla:che
257
Round solder pad
Runde Lo:tAnschlussfla:che
258
Maximum height of the solder joint
Maximale Ho:he der Lo:tstelle
259
Special SMT Connectors
Spezielle SMTAnschlu:sse
260
Connectors for Surface Mount
Steckverbinder fu:r Oberfla:chenmontage
261
Jumpers SMT
Drahtbru:cken SMT
262
Chip Components and components with
ChipBauteile und Bauteile mit
263
cylindrical end caps
zylindrischen Endkappen
264
"J" shaped connections
"J“fo:rmige Anschlu:sse
265
indentations
Einbuchtungen
266
PCB connection surface
LeiterplattenAnschlussfla:che
267
component damage
Bauteilbescha:digungen
268
Loss of metallization
Verlust der Metallisierung
269
Chip Resistor Resistor Element
Chipwiderstand Widerstandselement
270
Components with / without connecting legs
Bauteile mit/ohne Anschlussbeine
271
Ceramic chip capacitors
Keramische Chipkondensatoren
272
Relay
Relais
273
Damage to transformer cores
Bescha:digungen an Transformatorenkernen
274
connectors.. handles.. pull lever..
Steckverbinder.. Griffe.. Auszugshebel..
275
Locks
Verriegelungen
276
contacts in direct malefemale connectors
Kontakte in DirektsteckerBuchsenleisten
277
pressin pins
EinpressSteckerstifte
278
connector pins in
Steckerstifte in
279
Rear wall wiring plates
Ru:ckwandverdrahtungsplatten
280
(Backplane)
(Backplane)
281
circuit boards and assemblies
Leiterplatten und Baugruppen
282
Areas goldplated contact surfaces
Bereiche vergoldeter Kontaktoberfla:chen
283
laminate spacing
Laminatzusta:nde
284
staining and tissue disruption
Fleckenbildung und Gewebezerru:ttung
285
blistering and delamination
Blasenbildung und Delaminierung
286
Surface tissue structure /
Oberfla:chenGewebestruktur/
287
Fabric outlet
Gewebeaustritt
288
haloing and edge delamination
Hofbildung und Kantendelaminierung
289
burns
Verbrennungen
290
Bow and Twist
Wo:lbung und Verwindung
291
Separation
Vereinzelung
292
Traces / connection surfaces
Leiterbahnen/Anschlussfla:chen
293
reducing the crosssectional area
Reduzierung der Querschnittsfla:che
294
Lifted Pads / connection surfaces
Abgehobene Pads/Anschlussfla:chen
295
Mechanical damage
Mechanische Bescha:digungen
296
Flexible and rigidflexible PCB
Flexible und Starrflexible Leiterplatten
297
delamination
Delaminierung
298
discoloration
Verfa:rbung
299
Creepage
Lotunterwanderung
300
solder mounting
Lo:tmontage
301
Labelling
Kennzeichnung
302
Etched (Including hand print)
Gea:tzt (EinschlieSSlich Handdruck)
303
Screen Printing
Siebdruck
304
stamp printing
Stempeldruck
305
Laser
Laser
306
labels
Etiketten
307
Barcode
Barcode
308
readability
Lesbarkeit
309
adhesion and damage
Haftvermo:gen und Bescha:digung
310
Position
Position
311
use of.. means of radio signals
Verwendung von.. mittels Funksignalen
312
readable.. labels (RFID transponder)
lesbarer.. Kennzeichnungen (RFIDTransponder)
313
purity
Reinheit
314
flux residues
Flussmittelru:cksta:nde
315
foreign particles
Fremdpartikel
316
chlorides.. carbonates and white
Chloride.. Carbonate und weiSSe
317
Residues
Ru:cksta:nde
318
flux residues Process
Flussmittelru:cksta:nde Prozess
319
without cleaning (noclean)
ohne Reinigung (NoClean)
320
Manifestations
Erscheinungsformen
321
Surface corrosion
Oberfla:chenKorrosionserscheinungen
322
soldermasks
Lo:tstoppmasken
323
wrinkling / cracking
Faltenbildung/Rissbildung
324
voids.. bubbles.. scratches
Fehlstellen.. Blasen.. Kratzer
325
Protective Coatings
Schutzbeschichtungen
326
cover
Abdeckung
327
thickness
Dicke
328
Grouting
Verguss
329
single wiring
Einzelverdrahtungen
330
Solderless wrap connection
Lo:tfreie Wickelverbindung
331
turns
Windungszahl
332
winding distance
Windungsabstand
333
winding outlet.. winding insulation
Wicklungsauslauf.. Wicklung mit Isolierung
334
overlaps by aloof
u:berlappungen durch abgehobene
335
Turns
Windungen
336
Arrangement of connections
Anordnung der Verbindungen
337
wire feed
Drahtzufu:hrung
338
line game
Leitungsspiel
339
wire metallization
Drahtmetallisierung
340
damage to the insulation
Bescha:digungen an der Isolierung
341
damage to wire and
Bescha:digungen an Draht und
342
Connector post
Anschlusspfosten
343
Component assembly Voltage / train
Bauteilmontage Spannungs/Zug
344
to connectors
zu Steckverbindern
345
Heel
Ferse
346
component lead
Bauteilanschluss
347
wire forming
Drahtformung
