IPC-A-610E_Table of Contents Flashcards Preview

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Flashcards in IPC-A-610E_Table of Contents Deck (347):
1

 Introduction

Vorwort

2

Scope

Anwendungsbereich

3

Purpose

Zweck

4

Classification

Klassifikation

5

Definition of the requirements

Definition der Anforderungen

6

Acceptance Criteria

Abnahmekriterien

7

To be striving (ideal state)

Anzustreben (Idealzustand)

8

Permitted (Acceptance Capable)

Zula:ssig (Abnahmefa:hig)

9

error (Not ready for acceptance)

Fehler (Nicht abnahmefa:hig)

10

Disposition (Instruction)

Disposition (Handlungsanweisung)

11

Process Indicator

Prozessindikator

12

measures for the process indicator

MaSSnahmen fu:r den Prozessindikator

13

State

Zustand

14

Combined states

Kombinierte Zusta:nde

15

Nonspecified conditions

Nicht spezifizierte Zusta:nde

16

Special structures

Sonderkonstruktionen

17

Technical Terms & Definitions

Fachbegriffe & Definitionen

18

PCB orientation

LeiterplattenOrientierung

19

primary side

Prima:rseite

20

secondary side

Sekunda:rseite

21

solder source side

LotQuellseite

22

Lot landing page

LotZielseite

23

Cold solder joint

Kalte Lo:tstelle

24

Electrical isolation distance

Elektrischer Isolationsabstand

25

High voltage

Hochspannung

26

dealloying

Ablegieren

27

meniscus (component)

Meniskus (Bauteil)

28

Nonfunctional pad

Nichtfunktionale Anschlussfla:che

29

cable diameter

Leitungsdurchmesser

30

wire overwrap

Drahtu:berwicklung

31

Wire overlap

Drahtu:berlappung

32

Examples and Illustrations

Beispiele und Illustrationen

33

Inspection Methods

Inspektionsmethoden

34

Examining the dimensions

u:berpru:fung der Abmessungen

35

magnification aids

Vergro:SSerungshilfen

36

Lighting

Beleuchtung

37

Applicable Documents

Anwendbare Dokumente

38

EOS / ESD Association documents

EOS/ESD Association Dokumente

39

Electronics Industries Alliance documents

Electronics Industries Alliance Dokumente

40

Technical Publications

Technische Vero:ffentlichungen

41

Handling Electronic Assemblies

Handhabung elektronischer Baugruppen

42

EOS / ESD prevention

EOS/ESDVorbeugung

43

Electrical overload (EOS)

Elektrische u:berlast (EOS)

44

Electrostatic Discharge (ESD)

Elektrostatische Entladung (ESD)

45

Warning signs

Warnkennzeichen

46

Protection materials

Schutzmaterialien

47

EOS / ESD safe work / EPA

EOS/ESDsichere Arbeitspla:tze/EPA

48

Handling

Handhabung

49

Guidelines

Richtlinien

50

Physical damage

Physische Bescha:digung

51

Pollution / contamination

Verunreinigung/Kontamination

52

Electronic components

Elektronische Baugruppen

53

After soldering

Nach dem Lo:ten

54

Gloves and Finger Cots

Handschuhe und Fingerlinge

55

Assembly and Fasteners

Montage und Befestigungsteile

56

Installation of assembly and mounting hardware

Einbau von Montage und Befestigungsteilen

57

impairments

Beeintra:chtigungen

58

heatsink

Ku:hlko:rper

59

insulator and thermal grease

Isolierko:rper und Wa:rmeleitpaste

60

Contact surface

Kontaktfla:che

61

bolted

Schraubverbindungen

62

Torque

Drehmoment

63

wires

Dra:hte

64

threaded stud mounting

GewindebolzenMontage

65

Contents

Inhaltsverzeichnis

66

connector contacts

SteckverbinderKontakte

67

Contacts for direct plugsocket connectors

Kontakte fu:r DirektsteckerBuchsenleisten

68

pressfit contacts

EinpressKontakte

69

soldering

Lo:ten

70

harness fuse

Kabelbaumsicherung

71

General

Allgemeines

72

cable lacing

Kabelverschnu:rung

73

Kabelverschnu:rung Damage

Kabelverschnu:rung Bescha:digung

74

cable guide

Kabelfu:hrung

75

line crossings

Leitungskreuzungen

76

Bending radii

Biegeradien

77

Coaxial

Koaxialkabel

78

Termination of unused cable

Abschluss nicht verwendeter Kabel

79

binding sites on splicing and sleeves

Bindestellen u:ber SpleiSSen und Hu:lsen

80

solder joints

Lo:tstellen

81

Acceptance criteria for solder joints

Abnahmekriterien fu:r Lo:tstellen

82

Lo:tstellenanomalien

Lo:tstellenanomalien

83

Exposed base metal

Freiliegendes Basismetall

84

pinholes / blowholes

Nadello:cher/Blaslo:cher

85

Reflow solder paste

Reflow der Lotpaste

86

Nonwetting

Nichtbenetzung

87

Cold solder joint / rosin solder connection

Kalte Lo:tstelle/KolophoniumLo:tverbindung

88

dewetting

Entnetzung

89

cracks in the solder

Risse im Lot

90

icicles

Lotzapfen

91

Withdrawn solder joint (fillet lifting) at

Abgehobene Lo:tstelle (Fillet Lifting)bei

92

leadfree solder

bleifreiem Lot

93

shrinkage cracks / voids in leadfree solder

Schrumpfriss/Lunker bei bleifreiem Lot

94

test needle marks and other similar

TestnadelAbdru:cke und andere a:hnliche

95

Surface Structures of solder joints

Oberfla:chenstrukturen bei Lo:tstellen

96

Connections

Anschlu:sse

97

rivet joint

Nietverbindungen

98

terminal base gap to the connection face

AnschlussBasis Spalt zur Anschlussfla:che

99

Connections Turmlo:tstu:tzpunkt

Anschlu:sse Turmlo:tstu:tzpunkt

100

Connections Gabello:tstu:tzpunkt

Anschlu:sse Gabello:tstu:tzpunkt

101

flared flange

Bo:rdelflansch

102

Spreizflansch

Spreizflansch

103

Defined columns

Definierte Spalten

104

Soldered

Verlo:tet

105

Isolation

Isolierung

106

Insulation damage

Isolierung Bescha:digungen

107

Insulation damage Before soldering

Isolierung Bescha:digung Vor dem Lo:ten

108

Insulation damage After

Isolierung Bescha:digung Nach

109

Isolation distance

Isolationsabstand

110

Insulation Flexible Conduit

Isolierung Flexibler Schutzschlauch

111

Mounting

Montage

112

Damage

Bescha:digungen

113

lines

Leitungen

114

Lines deformations

Leitungen Verformungen

115

Line Damage of individual wires

Leitung Bescha:digung von Einzeldra:hten

116

Single linespreading After

EinzelleitungAufspreizung Nach

117

Lead tin

Leitung Verzinnung

118

Service loops

Serviceschleifen

119

relief

entlastung

120

Cable bundle

Kabelbu:ndel

121

Ports Component connection /

Anschlu:sse Bauteilanschluss/

122

Wire positioning General

DrahtPositionierung Allgemeine

123

Requirements

Anforderungen

124

connectors solder General

Anschlu:sse Lo:tstellen Allgemeine

125

Connections Turmlo:tstu:tzpunkt and

Anschlu:sse Turmlo:tstu:tzpunkt und

126

straight pin

gerader Stift

127

component connection / wire positioning

Bauteilanschluss/DrahtPositionierung

128

component connection / wire positioning

Bauteilanschluss/DrahtPositionierung

129

Side feed

Seitliche Zufu:hrung

130

Feeding from above or below

Zufu:hrung von oben oder unten

131

Pinned wires

Fixierte Dra:hte

132

Connections Slotted

Anschlu:sse Geschlitzt

133

Table of Contents (continued)

Inhaltsverzeichnis (Fortsetzung)

134

Connections Stamped / Punched

Anschlu:sse Gestanzt/Gelocht

135

Connections hook connections

Anschlu:sse Hakenanschlu:sse

136

Connectors threaded coupler

Anschlu:sse Lo:thu:lse

137

Connections wires with AWG

Anschlu:sse Dra:hte mit AWG

138

or thinner

oder du:nner

139

Connections connected serial

Anschlu:sse Seriell verbunden

140

Connections Edge Clips Position

Anschlu:sse Kantenclips Position

141

through mounting technology

DurchsteckmontageTechnologie

142

component mounting

Bauteilmontage

143

Vertical

Vertikal

144

Connection shaping

Anschlussformung

145

Turn

Biegen

146

Voltage / trainrelief

Spannungs/Zug entlastung

147

damage

Bescha:digungen

148

Connections cross circuit traces

Anschlu:sse kreuzen Leiterbahnen

149

obstruction of Lotdurchstiegs

Behinderung des Lotdurchstiegs

150

DIP / SIP components and sockets

DIP/SIPBauteile und Sockel

151

Radial Connections Vertical

Radiale Anschlu:sse Vertikal

152

spacer

Abstandshalter

153

Radial ports Horizontal

Radiale Anschlu:sse Horizontal

154

Connector

Steckverbinder

155

Right Angle

Rechter Winkel

156

Straight male with collar and straight

Gerade Stiftstecker mit Kragen und gerade

157

Female Connector

BuchsenSteckverbinder

158

Performance Components

Leistungsbauteile

159

Conductive housing

Leitfa:hige Geha:use

160

component backup

Bauteilsicherung

161

Mounting Clips

Montageclips

162

Bonding

Kleben

163

Bonding Not highmounted components

Kleben Nicht hochgesetzte Bauteile

164

Bonding Highlevel components

Kleben Hochgesetzte Bauteile

165

Wiredown device

Drahtniederhalter

166

Platedholes

Durchmetallisierte Lo:cher

167

Axial wire leads Horizontal

Axiale Drahtanschlu:sse Horizontal

168

Axial wire leads Vertical

Axiale Drahtanschlu:sse Vertikal

169

Wire residual length

Drahtrestla:nge

170

Drahtumbiegung

Drahtumbiegung

171

Vertical filling (hole filling)

Vertikale Fu:llung (Lotdurchstieg)

172

primary side Lead Wiresleeve

Prima:rseite AnschlussdrahtHu:lse

173

primary side restring cover

Prima:rseite Restringbedeckung

174

secondary Lead Wiresleeve

Sekunda:rseite AnschlussdrahtHu:lse

175

secondary restring cover

Sekunda:rseite Restringbedeckung

176

Lo:tstellenzustand solder in the wire bending

Lo:tstellenzustand Lot in der Drahtbiegung

177

Lo:tstellenzustand Lot touches the

Lo:tstellenzustand Lot beru:hrt den

178

Component body

Bauteilko:rper

179

Lo:tstellenzustand component Lackhose

Lo:tstellenzustand BauteilLackhose

180

Reduction of wire length remaining after

Ku:rzung der Drahtrestla:nge nach

181

Isolation of coated wires in Lot

Isolierung beschichteter Dra:hte im Lot

182

connecting holes without connections (vias)

Verbindungslo:cher ohne Anschlu:sse (Vias)

183

PCB to PCB

Leiterplatte auf Leiterplatte

184

Nonmetallized holes

Nichtmetallisierte Lo:cher

185

jumpers

Drahtbru:cken

186

Wire selection

Drahtauswahl

187

wire transfer

Drahtverlegung

188

Wire Fixing with glue

Drahtbefestigung mittels Kleber

189

Connections in the hole

Anschlu:sse im Loch

190

Wrapped attachment

Umwickelte Befestigung

191

Overlapping

u:berlappung

192

Surface Mount Assemblies

Oberfla:chenmontierte Baugruppen

193

Fixing adhesive

Fixierungskleber

194

fixing adhesive adhesive mounting

Fixierungskleber Klebebefestigung

195

the component

des Bauteils

196

Fixing Adhesive Mechanical safety

Fixierungskleber Mechanische Sicherung

197

SMT leads

SMT Anschlussdra:hte

198

surface pressure

Flachpressung

199

SMT solder joints

SMT Lo:tverbindungen

200

Chip Components Subpage connectors

ChipBauteile Nur Unterseitenanschlu:sse

201

side overhang

Seitenu:berhang

202

Endu:berhang

Endu:berhang

203

Width at the end of the solder joint

Breite am Ende der Lo:tstelle

204

Length of the solder joint on the D)

La:nge der Lo:tstelle an der D)

205

Maximum height of the solder joint

Maximale Ho:he der Lo:tstelle

206

Minimum height of the solder joint

Minimale Ho:he der Lo:tstelle

207

Lotspaltdicke

Lotspaltdicke

208

end laps

Endu:berlappung

209

Chip Components with rectangular or

ChipBauteile mit rechteckigen oder

210

square end faces Connections

quadratischen Endfla:chen Anschlu:sse

211

width of the solder joint on the end face

Breite der Lo:tstelle an der Stirnfla:che

212

Connection options

Anschlussvarianten

213

Assembly in lateral position (Bill boarding)

Montage in Seitenlage (Billboarding)

214

Mounting supine

Montage in Ru:ckenlage

215

Stacked components

Gestapelte Bauteile

216

grave stone effect (tombstoning)

Grabsteineffekt (Tombstoning)

217

connections

Anschlu:sse

218

ports Minimum height

Anschlu:sse Minimale Ho:he

219

the solder joint

der Lo:tstelle

220

Cylindrical end caps connectors

Zylindrische EndkappenAnschlu:sse

221

connection surfaces in recesses

Anschlussfla:chen in Einbuchtungen

222

Minimum width of the solder joint

Minimale Breite der Lo:tstelle

223

Minimum length of the solder joint

Minimale La:nge der Lo:tstelle an

224

Flat Gullwing ports

Flache GullwingAnschlu:sse

225

tip overhang

Spitzenu:berhang

226

Minimum width at the end of the solder joint

Minimale Breite am Ende der Lo:tstelle

227

Minimum length of the solder joint at the

Minimale La:nge der Lo:tstelle an der

228

Maximum height of the solder joint

Maximale Ho:he der Lo:tstelle an

229

Minimum height of the solder joint at the

Minimale Ho:he der Lo:tstelle an der

230

coplanarity

Koplanarita:t

231

Round or flattened (coined)

Runde oder abgeflachte (gepra:gte)

232

Gullwing ports

GullwingAnschlu:sse

233

Minimum width of the solder joint at the end

Minimale Breite der Lo:tstelle am Ende

234

Maximum height of the solder joint at the

Maximale Ho:he der Lo:tstelle an der

235

"J" connectors

"J“Anschlu:sse

236

Width of the solder joint at the end

Breite der Lo:tstelle am Ende

237

StoSSlo:tstellen / I connectors

StoSSlo:tstellen/IAnschlu:sse

238

Maximum side overhang

Maximaler Seitenu:berhang

239

Flat solder tail connectors

Flache Lo:tfahnenAnschlu:sse

240

High components with connections only

Hohe Bauteile mit Anschlu:ssen nur

241

on the bottom

auf der Unterseite

242

Band connections

BandAnschlu:sse

243

The surfacemount components with surface

Oberfla:chenmontierte Bauteile mit fla:chig

244

terminals arranged

angeordneten Anschlu:ssen

245

orientation

Ausrichtung

246

Lotkugelabstand

Lotkugelabstand

247

pores

Poren

248

underfill / fix

Unterfu:llung/Fixierung

249

cabinet stack (Package on Package)

Geha:usestapel (PackageonPackage)

250

Components with Bottom

Bauteile mit Unterseiten

251

Connections (BTC)

Anschlu:ssen (BTC)

252

Components with Bottom connections

Bauteile mit UnterseitenAnschlu:ssen

253

to heat sinks

an Wa:rmesenken

254

Connections with flattened pins

Verbindungen mit abgeflachten Stiften

255

Maximum connection overhang

Maximaler Anschlussu:berhang

256

Square solder pad

Quadratische Lo:tAnschlussfla:che

257

Round solder pad

Runde Lo:tAnschlussfla:che

258

Maximum height of the solder joint

Maximale Ho:he der Lo:tstelle

259

Special SMT Connectors

Spezielle SMTAnschlu:sse

260

Connectors for Surface Mount

Steckverbinder fu:r Oberfla:chenmontage

261

Jumpers SMT

Drahtbru:cken SMT

262

Chip Components and components with

ChipBauteile und Bauteile mit

263

cylindrical end caps

zylindrischen Endkappen

264

"J" shaped connections

"J“fo:rmige Anschlu:sse

265

indentations

Einbuchtungen

266

PCB connection surface

LeiterplattenAnschlussfla:che

267

component damage

Bauteilbescha:digungen

268

Loss of metallization

Verlust der Metallisierung

269

Chip Resistor Resistor Element

Chipwiderstand Widerstandselement

270

Components with / without connecting legs

Bauteile mit/ohne Anschlussbeine

271

Ceramic chip capacitors

Keramische Chipkondensatoren

272

Relay

Relais

273

Damage to transformer cores

Bescha:digungen an Transformatorenkernen

274

connectors.. handles.. pull lever..

Steckverbinder.. Griffe.. Auszugshebel..

275

Locks

Verriegelungen

276

contacts in direct malefemale connectors

Kontakte in DirektsteckerBuchsenleisten

277

pressin pins

EinpressSteckerstifte

278

connector pins in

Steckerstifte in

279

Rear wall wiring plates

Ru:ckwandverdrahtungsplatten

280

(Backplane)

(Backplane)

281

circuit boards and assemblies

Leiterplatten und Baugruppen

282

Areas goldplated contact surfaces

Bereiche vergoldeter Kontaktoberfla:chen

283

laminate spacing

Laminatzusta:nde

284

staining and tissue disruption

Fleckenbildung und Gewebezerru:ttung

285

blistering and delamination

Blasenbildung und Delaminierung

286

Surface tissue structure /

Oberfla:chenGewebestruktur/

287

Fabric outlet

Gewebeaustritt

288

haloing and edge delamination

Hofbildung und Kantendelaminierung

289

burns

Verbrennungen

290

Bow and Twist

Wo:lbung und Verwindung

291

Separation

Vereinzelung

292

Traces / connection surfaces

Leiterbahnen/Anschlussfla:chen

293

reducing the crosssectional area

Reduzierung der Querschnittsfla:che

294

Lifted Pads / connection surfaces

Abgehobene Pads/Anschlussfla:chen

295

Mechanical damage

Mechanische Bescha:digungen

296

Flexible and rigidflexible PCB

Flexible und Starrflexible Leiterplatten

297

delamination

Delaminierung

298

discoloration

Verfa:rbung

299

Creepage

Lotunterwanderung

300

solder mounting

Lo:tmontage

301

Labelling

Kennzeichnung

302

Etched (Including hand print)

Gea:tzt (EinschlieSSlich Handdruck)

303

Screen Printing

Siebdruck

304

stamp printing

Stempeldruck

305

Laser

Laser

306

labels

Etiketten

307

Barcode

Barcode

308

readability

Lesbarkeit

309

adhesion and damage

Haftvermo:gen und Bescha:digung

310

Position

Position

311

use of.. means of radio signals

Verwendung von.. mittels Funksignalen

312

readable.. labels (RFID transponder)

lesbarer.. Kennzeichnungen (RFIDTransponder)

313

purity

Reinheit

314

flux residues

Flussmittelru:cksta:nde

315

foreign particles

Fremdpartikel

316

chlorides.. carbonates and white

Chloride.. Carbonate und weiSSe

317

Residues

Ru:cksta:nde

318

flux residues Process

Flussmittelru:cksta:nde Prozess

319

without cleaning (noclean)

ohne Reinigung (NoClean)

320

Manifestations

Erscheinungsformen

321

Surface corrosion

Oberfla:chenKorrosionserscheinungen

322

soldermasks

Lo:tstoppmasken

323

wrinkling / cracking

Faltenbildung/Rissbildung

324

voids.. bubbles.. scratches

Fehlstellen.. Blasen.. Kratzer

325

Protective Coatings

Schutzbeschichtungen

326

cover

Abdeckung

327

thickness

Dicke

328

Grouting

Verguss

329

single wiring

Einzelverdrahtungen

330

Solderless wrap connection

Lo:tfreie Wickelverbindung

331

turns

Windungszahl

332

winding distance

Windungsabstand

333

winding outlet.. winding insulation

Wicklungsauslauf.. Wicklung mit Isolierung

334

overlaps by aloof

u:berlappungen durch abgehobene

335

Turns

Windungen

336

Arrangement of connections

Anordnung der Verbindungen

337

wire feed

Drahtzufu:hrung

338

line game

Leitungsspiel

339

wire metallization

Drahtmetallisierung

340

damage to the insulation

Bescha:digungen an der Isolierung

341

damage to wire and

Bescha:digungen an Draht und

342

Connector post

Anschlusspfosten

343

Component assembly Voltage / train

Bauteilmontage Spannungs/Zug

344

to connectors

zu Steckverbindern

345

Heel

Ferse

346

component lead

Bauteilanschluss

347

wire forming

Drahtformung