Keramik - 02 Atomarer Aufbau und Grundeigenschaften Flashcards
(28 cards)
Bindungsarten - metallische Bindung
- maximal 3 Elektronen auf den Valenzschalen
- Positives Kathionengitter bleibt zurück
- auch bei Keramiken zu finden
Bindungsarten - kovalente bindung
- Edelgaskonfiguration angestrebt
- auch bei Keramiken zu finden, viel bei Kunststoffen
- meist zwischen zwei nicht-metallischen Atomen
- gerichtete Bindung -> Ganz bestimmte Ordnung um Raum
Typische Keramik Bindungen
Mischbindung
-metallisch (hauptsächlich Karbide)
-ionisch
-kovalent
(Bindung aufsteigend von schwach bis stark -> kovalent ist stark -> Diamant rein kovalent)
-> Kovalente Bindung steigt mit abnehmendem Atomradius
Eigenschaften, die mit der Bindungsstärke skalieren
- Schmelzpunkt
- E-Modul
- Härte
Elektronegativität
Fähigkeit eines Atoms in Bindung, Elektronen des zweiten beteiligten Atoms anzuziehen
Oxidkeramiken
- ionische Bindung >60%
- Festigkeitsabnahme bei hohen Temperaturen
- Beständig in oxidischer Atmosphäre
Nichtoxidkeramiken
- ionische Bindung <40% (Nitrite) bzw. <25% (Karbide)
- hohe chemische und thermische Stabilität
- hohe Festigkeit und Härte
- geringe Duktilität (auch bei hoher Temperatur)
Gitterparameter
Abstand der Atome im Gitter (ca. Summe der beiden Atomradien)
Gitterbaufahler (Dimension: 0)
- Defektart
- Gitterfehler (Bsp.)
- Defektart: punktförmig
- Gitterfehler: Fremdatome
Gitterbaufahler (Dimension: 1)
- Defektart
- Gitterfehler (Bsp.)
- Defektart: linienförmig
- Gitterfehler: Versetzungen
Gitterbaufahler (Dimension: 2)
- Defektart
- Gitterfehler (Bsp.)
- Defektart: flächig
- Gitterfehler: Korngrenzen
Gitterbaufahler (Dimension: 3)
- Defektart
- Gitterfehler (Bsp.)
- Defektart: räumlich
- Gitterfehler: Ausscheidungen
Kovalente Bindung
- hohe Aktivierungsenergie für Versetzungsbewegung
- keine plastische Verformung
Ionische Bindung
- Stufenversetzung ist Doppelebene
- wenige Gleitsysteme
- plastische Verformung bei hoher Temperatur
theoretische Zerreißfestigkeit von Keramik
ca. 1/10 des E-Mdouls
reale Zerreißfestigkeit polykristalliner Keramik
ca. zwischen 1/100 und 1/1000 des E-Moduls
Kritische Schubspannung keramischer Werkstoffe
ca. 1/30 des Schubmoduls (G)
Kritische Normalspannung bei der plastische Verformung einsetzt
ca. 1/30 des E-Moduls
Anzahl unabhängiger Gleitsysteme
meist <5
Formel Thermische Dehnung
thermische Dehnung = Ausdehnungskoeff. (alpha) * delta T
Phononen
Angeregte Gitterschwingungen (ermöglichen Wärmeleitung in Keramiken)
Glassorten: Kieselgläser
- niedriger thermischer Ausdehnungskoeffizient
- gute Temperatur-Wechselbeständigkeit
- sehr gute chemische Beständigkeit
Glassorten: Alkali-Erdalkali-Silikatgläser
- relativ geringe chemische Beständigkeit
- empfindlich gegenüber schroffen Temperaturwechseln
- kostengünstige Rohstoffe
- gute Schmelzbarkeit
Glassorten: Borosilikatgläser
- hochwertige chemisch-technisch Gläser
- niedrige Wärmeausdehnung
- gute Temperatur-Wechselbeständigkeit