Keramik - 02 Atomarer Aufbau und Grundeigenschaften Flashcards

(28 cards)

1
Q

Bindungsarten - metallische Bindung

A
  • maximal 3 Elektronen auf den Valenzschalen
  • Positives Kathionengitter bleibt zurück
  • auch bei Keramiken zu finden
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2
Q

Bindungsarten - kovalente bindung

A
  • Edelgaskonfiguration angestrebt
  • auch bei Keramiken zu finden, viel bei Kunststoffen
  • meist zwischen zwei nicht-metallischen Atomen
  • gerichtete Bindung -> Ganz bestimmte Ordnung um Raum
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3
Q

Typische Keramik Bindungen

A

Mischbindung
-metallisch (hauptsächlich Karbide)
-ionisch
-kovalent
(Bindung aufsteigend von schwach bis stark -> kovalent ist stark -> Diamant rein kovalent)
-> Kovalente Bindung steigt mit abnehmendem Atomradius

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4
Q

Eigenschaften, die mit der Bindungsstärke skalieren

A
  • Schmelzpunkt
  • E-Modul
  • Härte
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5
Q

Elektronegativität

A

Fähigkeit eines Atoms in Bindung, Elektronen des zweiten beteiligten Atoms anzuziehen

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6
Q

Oxidkeramiken

A
  • ionische Bindung >60%
  • Festigkeitsabnahme bei hohen Temperaturen
  • Beständig in oxidischer Atmosphäre
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7
Q

Nichtoxidkeramiken

A
  • ionische Bindung <40% (Nitrite) bzw. <25% (Karbide)
  • hohe chemische und thermische Stabilität
  • hohe Festigkeit und Härte
  • geringe Duktilität (auch bei hoher Temperatur)
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8
Q

Gitterparameter

A

Abstand der Atome im Gitter (ca. Summe der beiden Atomradien)

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9
Q

Gitterbaufahler (Dimension: 0)

  • Defektart
  • Gitterfehler (Bsp.)
A
  • Defektart: punktförmig

- Gitterfehler: Fremdatome

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10
Q

Gitterbaufahler (Dimension: 1)

  • Defektart
  • Gitterfehler (Bsp.)
A
  • Defektart: linienförmig

- Gitterfehler: Versetzungen

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11
Q

Gitterbaufahler (Dimension: 2)

  • Defektart
  • Gitterfehler (Bsp.)
A
  • Defektart: flächig

- Gitterfehler: Korngrenzen

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12
Q

Gitterbaufahler (Dimension: 3)

  • Defektart
  • Gitterfehler (Bsp.)
A
  • Defektart: räumlich

- Gitterfehler: Ausscheidungen

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13
Q

Kovalente Bindung

A
  • hohe Aktivierungsenergie für Versetzungsbewegung

- keine plastische Verformung

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14
Q

Ionische Bindung

A
  • Stufenversetzung ist Doppelebene
  • wenige Gleitsysteme
  • plastische Verformung bei hoher Temperatur
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15
Q

theoretische Zerreißfestigkeit von Keramik

A

ca. 1/10 des E-Mdouls

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16
Q

reale Zerreißfestigkeit polykristalliner Keramik

A

ca. zwischen 1/100 und 1/1000 des E-Moduls

17
Q

Kritische Schubspannung keramischer Werkstoffe

A

ca. 1/30 des Schubmoduls (G)

18
Q

Kritische Normalspannung bei der plastische Verformung einsetzt

A

ca. 1/30 des E-Moduls

19
Q

Anzahl unabhängiger Gleitsysteme

20
Q

Formel Thermische Dehnung

A

thermische Dehnung = Ausdehnungskoeff. (alpha) * delta T

21
Q

Phononen

A

Angeregte Gitterschwingungen (ermöglichen Wärmeleitung in Keramiken)

22
Q

Glassorten: Kieselgläser

A
  • niedriger thermischer Ausdehnungskoeffizient
  • gute Temperatur-Wechselbeständigkeit
  • sehr gute chemische Beständigkeit
23
Q

Glassorten: Alkali-Erdalkali-Silikatgläser

A
  • relativ geringe chemische Beständigkeit
  • empfindlich gegenüber schroffen Temperaturwechseln
  • kostengünstige Rohstoffe
  • gute Schmelzbarkeit
24
Q

Glassorten: Borosilikatgläser

A
  • hochwertige chemisch-technisch Gläser
  • niedrige Wärmeausdehnung
  • gute Temperatur-Wechselbeständigkeit
25
Glassorten: Alumosilikatgläser
- hohe Glasbildungstemperatur | - Anwendung für Lampengläser
26
Glassorten: Bleisilikatgläser
- sehr niedrige Schmelztemperatur - gute elektrische Isolaltionseigenschaften - hohe Dichte -> großer Brechungsindex - Anwendung als optische Gläser
27
Konstiutivgesetze für Gläser
- niedrige Temperaturen: Hooke'sches Gesetz | - hohe Temperaturen: Newton'sches Fluid
28
Herstellprozess von Glaskeramiken
1. Glasschmelze (Keimbildner sind im geschmolzenen Glas gelöst) 2. Formgebung (Herstellung der glasigen Artikel) 3. Keimbildung 4. Kristallisation