7. Zerspanen mit geometrisch unbestimmter Schneide Flashcards

0
Q

Wie werden die Zerspanverfahren mit geometrisch unbestimmter Schneide unterteilt?

A

Gebundenes Korn : Schleifen, Bandschleifen,Hubschleifen, Honen

Loses Korn : Läppen, Strahlspanen, Gleitspanen

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1
Q

Definieren Sie das Zerspanverfahren „Schleifen“

A

Schleifen ist ein spanendes Bearbeitungsverfahren mit einem vielschneidigen Werkzeug aus gebundenem Korn. Es erfolgt mit rotierenden Werkzeugen, meist unter nicht ständiger Berührung. Der Schleifkörper besteht aus einer Vielzahl von Schneiden, die geklebt sind. Haupt und Nebenschneide sind nicht unterscheidbar. Im Allgemeinen liegt ein stark negativer Spanwinkel vor.

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2
Q

Nennen und beschreiben Sie drei typische Unterverfahren des Schleifens

A

Gleichlaufschleifen, Gegenlaufschleifen
Pendelschleifen, Durchlaufschleifen
Längsschleifen, Querschleifen
Spitzenlos-Durchlaufschleifen, Spitzenlos-Querschleifen

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3
Q

Welche Wirkprinzipien des Schneideingriffs lassen sich bei den Verfahren mit geom. unbestimmter Schneide unterscheiden? Ordnen Sie die Verfahren den Prinzipen zu.

A

Energiegebunden Strahlschleifen
Kraftgebunden Gleitschleifen, Honen
Bahngebunden Honen, Schleifen
Raumgebunden Läppen

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4
Q

Beschreiben Sie den Spanbildungsprozess beim Schleifen anhand einer Skizze

A

Bild

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5
Q

Was versteht man unter Strukturformel ? Erläutern Sie diese.

A

1 = ( Vk + Vb + Vp)/V

Volumeneinheit V Porenanteil Vp
Kornanteil Vk Bindungsanteil Vb

Die drei Kennwerte Kornanteil, Porenanteil und Bindungsanteil sind immer im Gleichgewicht.
Wird ein Kennwert erhöht, müssen die anderen beiden sinken. Je mehr Körner es gibt, desto weniger Poren und Bindungsanteile gibt es.

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6
Q

Wozu dient die Angabe der Härte einer Schleifscheibe?

A

Unter Härte einer Schleifscheibe versteht man nicht die Härte derer Schleifkörner, sondern ein Widerstand der Bindung gegen das Ausbrechen er Schleifkörner

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7
Q

Was versteht man unter dem Konditionieren von Schleifscheiben? Erläutern Sie die grundlegenden Schritte beim Konditionieren.

A

Konditionieren beschreibt das Abrichten und das Reinigen der Schleifscheibe. Zuerst wird die Scheibe profiliert. Es wird also eine Schleifscheibe mit einer bestimmten Form erzeugt. Dann wird die Scheibe geschärft. Durch Kornangriff oder Rücksetzen von Bindungen. Zuletzt wird die Scheibe von KSS-Resten, Spänen und Schleifpartikeln gereinigt.

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8
Q

Definieren Sie das Zerspanverfahren „Honen“. Nennen und beschreiben Sie mindestens drei Unterverfahren, in die das Honen weiter unterteilt werden kann.

A

Honen ist Spanen mit einem vielschneidigem Werkzeug aus gebundenem Korn (Schleifmittel) unter ständiger Flächenberührung zwischen Werkstück und Werkzeug.

Es wird in Linie zur Verbesserung der Oberflächengüte eingesetzt.

Im Gegensatz zum schleifen sind die Wirksamen Schneiden des Honwerkzeuges ständig im Eingriff.

Eine Unterteilung erfolgt anhand der Kinematik (kurzhub-,langhub-,wälzhonen), des werkzeugprofils und der erzeugten Fläche (Plan, Rundhonen)

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9
Q

Definieren Sie das Zerspanverfahren „Läppen“. Nennen und beschreiben Sie mindestens drei Unterverfahren, in die das Läppen weiter unterteilt werden kann.

A

Läppen ist Spanen mit losem, in einer Paste oder Flüssigkeit verteilten Korn, dem Läppgemisch, das auf einem meist formübertragenden Gegenstück (Läppwerkzeug) bei möglichst ungeordneten Schneidbahnen der einzelnen Körner geführt wird.
Planparallelläppen, Formläppen, Schwingläppen,

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10
Q

Welche Vor- und Nachteile weist das Läppen gegenüber den anderen Verfahren auf? Nenne Sie mindestens drei Vor- und Nachteile.

A

Vorteile
-fast keine Einschränkungen hinsichtlich Werkstückmaterial und Größe
Keine gerichtete Bearbeitungsspuren
-Isotrope Oberflächenstrukturen
-Spannungsfreie Werkstückaufnahme
-Kurze Umrüstzeit, geringe Kosten für Vorrichtungen
-Geringe Temperaturen
-Geringe Bearbeitungskräfte
-Gleichmäßige Beanspruchung der Werkstücke durch flächenhaften
Eingriff

Nachteile

  • Nur einfache Geometrien bearbeitbar
  • Hoher Kornverbrauch
  • Starke Schmutzentstehung, Reinigung notwendig
  • Läppschlamm ist Sondermüll
  • Vergleichsweise geringe Abtrennrate
  • Automatisierung nur schwer möglich
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