V.4 Flashcards
(18 cards)
Industrielle Computertomographie CTG
Medizinische Anwendung
Detektorvarianten
1. Zeilendetektor
+ weniger Streustrahlung - Längere Messzeiten
2. Flachbilddetektor
+ schnellere Messzeiten - mehr Streustrahlung
Wie ist die Auflösung ?
siehe Anja S.1 Kapitel 4
- Voxelgröße V= Pixelgröße/ Vergrößerung
- Voxelgröße V= P/M
- Vergrößerung M=A/B
Formel: dopt(M-1)=dopt(FDD/FOD - 1)
Diagramm mit den versch. CT:
- Submikro CT kleiner al 0.1 bis 1 mikrom.
- Mikro CT von 1.5 - 100 mikrom.
- Makro CT -> ca. 100- über 1000 mikrom.
VDI/ VDE 2630
Was ist der Unterschied zwischen Nationale Normenarbeit und Internationale Normenarbeit? ?? nich ganz verstanden
Nationale Normenarbeit
- Din/VDI/VDE FA 3.31 Koordinationsmesstechnik
- VDI/VDE FA 3.32 Optische §D-Messtechnik
- VDI/VDE FA 3.33 CT in d. dim Messtechnik
- DEUTSCHE Hersteller, Institute Anwender
=> Zuarbeit
Internationale Normenarbeit
- ISO TC213 WG10 Coordinate Metrology
- INTERNATIONALE Hersteller, Institute Anwender
=> Rückwirkung
Was sind die Begriffe nach ISO 10360
-> Annahmeprüfung
-> Bestätigung
Was sind die Grundlagen Genauigkeit von VDI 2630
- Kugelmittelpunktanbstandsabweichung -> SD
- Antastabweichung -> PF, PS
- Längenmessabweichung -> MPE
Kugelmittelpunktabstandsabweichung SD
Was sind die Grundlagen?
- 7 Richtungen
- 5 Messungen pro Richtung
- 3 Wiederholungen pro Messung
- 2 unterschiedliche Vergrößerungen
siehe Bild
Antastabweichung Größe PS und Form (PF) mit P-Check
- Prüfplan mit 6 Kreisbahnen und 780
Antastpunkten
Formeln zu den Abweichungen
Kugelmittelpunktabstandsabweichung SD
Formel:
SD= La-Li
SD= 2,9 mikrom + L/100
Längenmessabweichung (MPE)
E= SD + PS +- PF
-> + wenn SD +PS=0
-> - wenn SD + PS =0
E= 6,9 mikrom +L/100
Antlastabweichung
Größe PS
PS= D2-D1
Form PF:
PF= rmax- Rmin
Was ist die Qualifizierung von Werkstoffen + Bauteilen
- Zerstörungsfreier Prüfmethoden (ZFP)
- Messtechnik
-> 1und 2 : industrielle CTG deckt alle zerstörungsfreien Prüfmethoden und Messtechnikmethoden ab
- Zerstörende Prüfmethoden
-> zusätzlich können die zertstörenden Prüfmethoden simuliert werden
Erklärung der einzelnen Qualifizierungen?
1. Zerstörungsfreier Prüfmethoden (ZFP)
Volumenbasierte Methoden:
-> Röntgenprüfung (RT)
-> Ultraschallprüfung (UT)
-> Themografie (TT)
-< Schallmissionsprüfung (AT)
Oberflächenbasierte Methoden:
-> Sichtprüfung (VT)
-> Magnetpulverprüfung (MT)
-> Wirbelstromprüfung (ET)
- Messtechnik
Erklärung der einzelnen Qualifizierungen?
2. Messtechnik
-> Taktil
-> optisch
Erklärung der einzelnen Qualifizierungen?
3. Zerstörende Prüfmethoden
-> Zugversuch
-> Druckversuch
-> Biegeversuch
Applikationsübersicht
siehe Abb
- Messtechnik
-> Soll-ISt-Vergleich;
-> Ist-TS Vergleich
-> Wandstärkenanalyse Messtechnik (Maß, Form etc) - Kontrolle
- Defektanalyse
-> Defekt-Einschlussanalyse (§D)
-> Defekt-/Einschlussanalyse (2D) - ReverseEngineering
- Simulation
-> Strukturmechaniksimulation
Applikationsübersicht
1.Messtechnik
-> Soll-Ist- Vergleich (CAD-CT-Vergleich)
-> Wandstärkenanalyse
-> Messungen an komplizierten Geometrien z.b innliegenden Bohrungen
-> Klassifizierung nach Auflösung
Applikationsübersicht
2. Kontrolle
-> zusammenbaukontrolle
-> restliches Stützkontrolle
Applikationsübersicht
3. Defektanalyse
-> Defektanalyse bei AM
-> Herstellungparameter Laserstrahlschmelzverfahren
–> Laserleistung
–> Vorschubgeschwindigkeit
–> Schichtdicke
–> Spuabstand
-> Schittbilder mit 3D - Darstellung
-> unterschiedliche Porengrößenanzeige
-> 2dD - Defektanalyse P202
Applikationsübersicht
4. Reverse Engineering
-> Bauteilkorrektur
Applikationsübersicht
5. Simulation
-> Simulation mit Defekten
-> Einflüsse auf die Struktur:
Risse, Poren, einschlüsse
–> Defektanalyse -> Strukturmechaniksimulation